减速机9000系列
采用高强度齿轮，紧凑。
它有26种尺寸和丰富的选项，切割刀片ftb，
、的平行轴正交轴减速机
? 额定转矩2.6~552kn
? 减速比平行轴6.3~500、正交轴6.3~450
? 产品特点
1丰富的尺寸种类
通过系统化的部件构成，实现了且丰富的变化的齿轮箱。
备有26种尺寸产品，减小了尺寸之间的扭矩跳动，可以进行客户的选择
2采用高强度齿轮
采用齿轮压力角25°。 一般的齿轮减速机的齿轮压力角为20°，paramax 9000系列采用25°齿根厚度较大的齿形，提高齿根强度。负荷容量大，耐冲击负荷的减速机。
3低噪音
除了适当的齿形修整外，还采用了通过fem分析，尽可能抑制负载---壳变形的高刚性机壳。 由此，gm切割刀片，可始终------的齿面接触，实现了低噪音化
4热容量大幅度上升
采用新设计的冷却风扇和导风罩。 可大幅提高热量额定值。
即使在连续运行等---条件下也能够有富馀地应对
5适应各种安装方向的结构
采用了可对应横形、立形、直立形任一种安装的外壳结构。
能够灵活应对客户的需求。
晶圆分离清洗系统c-rw；cmp装置champ
w-gm-4200特征：
新开发的研磨单元提高了主轴旋转精度并---了加工表面粗糙度。
通过非接触对准实现稳定对准。
加工前晶圆厚度多点测量，加工后晶圆直径和缺口---非接触式测量。
模块化概念可实现加工线配置。
可采用减少加工损伤的低变形磨削方法，并可进行镜面加工。
2 至 6 晶圆机和 4 至 8 晶圆机。
除了化学半导体，还可以加工各种材料（sic、gan、蓝宝石、硅、玻璃和其他化合物）。
w-gm-6200特征：
晶圆尺寸φ450mm。
机w-gm系列。
紧凑的设计提高了空间效率。
x轴、y轴、θ轴同步互补控制---磨削。
通过触摸屏轻松操作。
晶圆分离清洗系统c-rw系列特征：
由线锯切割的晶圆与切片底座分离、清洁并存储在盒中，切割刀片pg，所有这些都是自动完成的。
兼容各种材料和浆料。实现低运行成本。
无传感器矢量变频器hf-430α系列
? 输出5.5~55kw
? 支持d2g4
? 产品特点
1适用于齿轮马达的---变频器
通过无传感器矢量控制，---齿轮马达的---启动性。
***启动转矩200%以上(变频器用电机组合时)
2的速度控制
支持带pg矢量控制。 (可选)
3内置噪声滤波器，切割刀片，降低噪声
标配emc噪音滤波器，减少变频器产生的噪音。
变频器单体支持emc指令。
4---的简单操作功能
参数设定变得简单。 只能显示设定变更后的参数。 也可---操作面板的显示，可显示12个。
搭载了只显示通常使用的参数的基本显示功能。
另外，可以通过计算机管理参数设定值。 (计算机通信软件: safs001 )
5易于维护
采用冷却风扇、平滑电容器的长寿命部件。 (设计寿命10年)
可通过寿命预告信号检查维护时间。
6支持通信网络
标配rs-485 modbus-rtu端口。 选购电路板也可支持cc-link、device net的开放式网络。
7符合海外标准
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