晶圆分离清洗系统c-rw；cmp装置champ
w-gm-4200特征：
新开发的研磨单元提高了主轴旋转精度并---了加工表面粗糙度。
通过非接触对准实现稳定对准。
加工前晶圆厚度多点测量，加工后晶圆直径和缺口---非接触式测量。
模块化概念可实现加工线配置。
可采用减少加工损伤的低变形磨削方法，并可进行镜面加工。
2 至 6 晶圆机和 4 至 8 晶圆机。
除了化学半导体，还可以加工各种材料（sic、gan、蓝宝石、硅、玻璃和其他化合物）。
w-gm-6200特征：
晶圆尺寸φ450mm。
机w-gm系列。
紧凑的设计提高了空间效率。
x轴、y轴、θ轴同步互补控制---磨削。
通过触摸屏轻松操作。
晶圆分离清洗系统c-rw系列特征：
由线锯切割的晶圆与切片底座分离、清洁并存储在盒中，所有这些都是自动完成的。
兼容各种材料和浆料。实现低运行成本。
切割刀片pg，磨边机，gc，磨边机hrg300，ds，mn，w-gm-5200磨边机，hm，磨边机pg3000rmx，ym，am，gm
树脂刀片pg系列特征：
qfn、dfn等引线框封装用树脂刀片系列。
追求高速切削、长寿命、稳定的切削，扩大变化。
兼容新的可湿性类型和dr-qfn。
镍刀片ds型特征：
可实现---和高速切割。高刚性和优异的抗断裂性。
锋利度好，有效抑制金属毛刺。具有3种不同浓度的阵容。
通过增加狭缝形状的变化来扩展应用。
精密控制用旋风分离器?减速机t系列
定位用元件类型的回旋减速器。
定位用、高减速比型
? 容许峰值转矩412~11036n
? 减速比81~171
? 产品特点
1基于2级减速的高减速比
2低损耗运动( 0.5arc min )
? 型主轴承种类
fc-t没有
f2c-c锥形滚子轴承
? t系列
高减速比型
低损耗运动( 0.5arc min )
无fc-t
f2c-t圆锥滚子轴承
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